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激光切割机-陶瓷电路基板划线打孔设备

  • 来源:承铭光电
  • 发布日期:2021-12-29
  • 访问量:13 次
  • 所属栏目:激光切割机资讯

陶瓷电路基板因其机械应力强,热循环性能好,优良电绝缘性能等特点,在3C电子行业应用非常广泛。因其硬度较高,易碎性更强,陶瓷基板在切割时难度较大。传统的切割方式主要是水刀切割,随着科技技术的发展,现在可以使用激光切割机对其切割。下面介绍一下这两种切割工艺的优劣势。


水刀切割是一种利用高压水流进行切割的一种方式,属于冷切割。而激光切割是运用高能量激光光束照射产品表面形成高温区域进行切割的方式,是一种热切割,小编今天给大家详细分析一下两种不同切割方式的优劣点。


陶瓷电路基板激光切割机与水刀切割机对比:



激光切割机

水刀切割机

优势

1.切割速度快,精度往往高于水刀切割

2.边缘光滑性好,无毛刺等现象

3.非接触式切割,在产品表面无机械应用,不会产生划痕

4.可进行任意复杂图形图案切割,切割,划线,打孔

5.次品率极低,切割准确性高

1.冷切割,不会改变产品物理化学性质

2.切割速度快及厚度高

3.材料应用广泛,除了陶瓷还可以用于石材、玻璃、金属、复合材料等众多材料切割

4.可对任何材料打孔、切割,切割速度快,加工尺寸可选余地大。

5.前期投资小,运行成本低

劣势

1.属于热切割,边缘可能有热效应

2.对切割材料有要求,适合较薄的材料,厚材料不适用

1.切割精度略低,边缘易产生毛刺

2.接触式切割。易在产品表面留下划痕



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